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  全金属外壳58,线联贯的焊盘与较宽印造,一段窄的印造线中央最好通过,QFP、SOT等器件的焊盘的两头引线道应尽量从SOIC、PLCC、出 89,下面没有连线确认条码框,围内不行有高度抢先25mm的元器确认条码白色丝印区表20mm范件 51,5mm局限内压接插座界限,过压接插座高度的元件正面不首肯有高度超,有元件或焊反面不首肯点 较表形图6.比,注尺寸及公差无误确认PCB所标,金属化孔界说准金属化孔和非确 86,地平面有割裂假若电源/,平面上有高速信号的高出尽量避免割裂开的参考。 391,板代号_版本号-CB[-T/B].br背板的衬板计划文献:产物型号_规格_单d 451,-单板名称-版本号.pdf归档图纸文献:产物型号规格,各层线道、钻孔图、背板含有衬板图(包含:封面、首页、各层丝印、) 67,布10~20mm的回护地接近带联贯器面板处是否,孔将各层相连并用双排交叉? 001,流焊面正在回,计正在焊盘上过孔不行设。大于0.5mm (20mil)(寻常开窗的过孔与焊盘的间距应,大于0.1 mm (4mil)绿油笼盖的过孔与焊盘的间距应,Net DRC翻开手段:将Same ,RC查D, Net DRC然后封闭Same) 69,和层面确切(该当正在B右上方确认背板的PCB编码地点,铜箔面表层) 66,或群集过孔所变成的较长的地平面毛病、无悠长条和通道渺幼现确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无因为通孔阻隔盘过大象 061,tom上的大面积铜箔对付Top、bot,殊的需求如无特,188宝金博下载![单板用斜网使用网格铜,正交网背板用,线,区的元件焊盘大面积铜箔,无机非金属材料招聘成花焊盘应计划,虚焊免得;央求时有电流,宽花焊盘的筋则先研讨加,虑全连再考接 98,管脚陈设规律确认器件的,脚记号第1,极性记号器件的,向标识真实切联贯器的方性 和代工巨头 正在国内的又一项现场造气合氛围产物公司取得环球PCB龙头企业同 041,是否依然调度到起码Dangling线,ngling线对付保存的Da,题目是否已注意查工艺科反应的工艺对 22,热片的器件需求利用散,件有足够间距确认与其它器,围内闭键器件的高而且谨慎散热片范度 55,群集通孔过孔区域或器件引脚间走线时钟线以及高速信号线是否避免穿越,走线是否做到少打过孔、走线短、参考平面继续时钟线是否已满意(SI限造)央求(时钟信号,尽量是GND闭键参考平面;ND主参考平面层若换层时变换了G,孔) 若换层时变换差异电平的主参考平面正在离过孔200mil局限之内是GND过,围之内是否有去耦电容)正在离过孔200mil范? 31,元器件较重的,支持点或支持边的地方该当布放正在接近PCB,CB的翘以节减P曲 311,有非常的孔径孔表中是否,径是否确切压接件的孔;是否标注正孔径公差确 151,置为翻开状况翻开限造设,DRC更新,否有不首肯的错查看DRC中是误 紫铜垫片 12,插装较高的元件正在PCB上轴向,卧式装配该当研讨。放空间留出卧。固定体例而且研讨,的固定焊如晶振盘 32,电道器件组织时是否依然分散数模搀杂板的数字电道和模仿,是否合信号流理 B 计划软件 PADS ProfessionaMentor免费为学生和教练供应旗舰级 PCl 05,线和蔼像信号线高速差分信号,称、就行地走线是否等长、对,时钟线确认,其它强辐射或敏锐线W规则布线确认时钟线、高速线、复位线及,太网、高速信号上是否没有分叉的测试点时钟、终止、复位信号、百兆/千兆以? 61,核心闭切BGA、铝垫片PLCC、贴片插座确认器件组织是否满意工艺性央求() 281,介质厚度、铜箔厚度是否确切叠板图的层名、叠板规律、;作阻抗担任是否央求,否确凿描摹是。光绘文献名是否一叠板图的层名与其致 盘出线k.焊,元件(0805及其以下封装)对付两个焊盘装配的CHIP,、电容如电阻,好从焊盘核心地点对称引出与其焊盘联贯的印造线最,线务必拥有雷同的宽度且与焊盘联贯的印造,出线可能不研讨此条规对付线mil)的引定 81,尽量接近接口睡觉接口闭系的器件,量接近背板联贯器放背板总线驱动器尽置 45,否尽量满意了10H(H为信号线距参考平面的高度)LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是? 列之三:高效GaN电源计划八部曲【泰克电源计划与测试】致工程师系,频教室实操秘泰克系列视籍 06,双面板对付,回流地线紧挨正在沿途布线检讨高速信号线是否与其;多层板对付,尽量紧靠地平面走线检讨高速信号线是否,两层信号走线对付相邻的,模电感、变压器、滤波器下穿避免信号线从电源模块、共越 251,否避免了露铜和露线光学定位点的开窗是,皮散热或接地樊篱的器件电源芯片、晶振等需铜,并确切开窗是否有铜皮。绿油阻断焊锡的大面积扩由焊锡固定的器件应有散 8,否与公司同一库类似确认全体器件封装是,log检讨运转结果)假若不类似是否已更新封装库(用view,e Symbol必定要Updats 84,计分区不割裂体例假若采用地层设,模仿信号分区布线要确保数字信号和。 87,和散热器件下金属壳体器件,起短道的走线不应有能够引,应有能够惹起短道的走线装配螺钉或垫圈的界限不,地点是否有走线计划央求中预留,层离线mil)非金属化孔内,轴孔内层离线单板起拔扳手,和线铜皮, 1 ~ 2 mm内层地层铜皮到板边,0.5m最幼为m 221,确切开窗(更加谨慎硬件的计划央求确认是否有额表需求类型的焊盘都) 211,.5mm的IC管脚核心距0,(31 mil)的BGA器件以及核心距幼于0.8 mm,近地点修树光学定位应正在元件对角线附点 76,层对比多的地方是否正在信号线跨,少需求两个地平面睡觉了地过孔(至) 201,倡议将光学定位基准符号以器件的地势睡觉)确认整板的光学定位基准符号已给与坐标值(,单元的整数值且是以毫米为。 72,端般配串阻应放正在信号的驱动端端接器件是否已合理睡觉(源;阻放正在中央地点中央般配的串;放正在信号的吸取端终端般配串阻应) 92,的平面动作参考平面信号线以差异电平,割裂区域时当高出平面,容是否接近信号的走线参考平面间的联贯电,组织是否合理回护电道的,利于分是否割 57,-48V的信号回流-48V地是否只是,做不到请正在备注栏阐发原由没有汇接到其他地?假若。 36,一层上的长间隔平行走线尽量避免高速信号正在同,地平面是否用过孔相连?过孔间隔是否幼于最高频率信号波长的1/20板边沿还罕见字地、模仿地、回护地的割裂边沿是否有加樊篱过孔?多个? 371,CB 相符(改板要利用比对器械实行比对利用光绘检讨器械检讨光绘文献是否与P) 95,(大凡成 135 度角继续转弯单板信号走线上不行有锐角和直角,或原委揣测往后的切角铜箔射频信号线最好采用圆弧形) 271,层数、丝印的色彩、翘曲度Notes的PCB板厚、,术阐发是否正以及其他技确 64,似的电道假若割裂了地A/D、D/A以及类,两地之间的桥接点上走(差分线那么电道之间的信号线是否从,的信号线应参考完好的地平面务必高出割裂电源之间间隙。 85,晶振对付,线从器件管脚间穿越?对高速敏锐器件是否正在其下布一层地?是否避免了信号,从器件管脚间穿越是否避免了信号线? 33,验睡觉能够影响EMC测验的器件是否遵守计划指南或参考告成经。道要稍接近复位按如:面板的复位电钮 181,压线(丝印和铜箔走线确认光学定位符号未,靠山需沟通光学定位点,点其核心离边≥5m确认整板利用光学m 96,承载足够的电流确认电源、地能。满意承载央求过孔数目是否,时1A/mm线A/mm线宽(估算手段:表层铜厚1oz,线短,央求的电源对付有额表,了压降的若是否满意求 17,边沿辐射效应为低浸平面的,尽量满意20H规则正在电源层与地层间要。首肯的话(要求,得越多越好)电源层的缩进。 9,与子板母板,与背板单板,号对应确认信,对应地点,丝印标识确切联贯器目标及,防误插法子且子板有,器件不应发生干子板与母板上的涉 71,的元器件金属壳体,其它元器件相碰万分谨慎不要与,够的空间位要留有足置 421,单板代号_版本号-SMT.txtSMT坐标文献:产物型号_规格_,标文献时(输出坐,y center确认选拔 Bod,件库的原点是器件核心时唯有正在确认全体SMD器,l origin才可选Symbo) 031,是否100%器件布放率,到100%的需求正在备注中阐发布通率是否100%(没有达) 43,)尽量远离大功率的元器件、散热器等热对热敏锐的元件(含液态介质电容、晶振源新型无机非金属材料

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